检测组装过程中 PCB 组件上的胶粘剂

由于点胶机附近的空间有限，因此在 PCB 组装过程中检测前缘和胶水可能比较难。监控点胶机的填充水平是不可行的，因此必须快速检测所涂胶水中的缝隙或气泡，以减少产品浪费和停机时间。继续阅读以了解 VS8 微型光电传感器如何化解这一挑战，即使在最狭窄的空间里也能确保质量。

电子行业中包罗许许多多微乎其微的小产品，印刷电路板 (PCB) 上也有许多分布稠密的组件。这些电路板通常在空间极为有限的区域中组装。如果依靠手工组装和检测，很容易漏过 PCB 上的错误。大型自动化解决方案在电子应用中也几乎没有立足的空间。配备检测用大型传感器的系统很容易造成阻碍，并因停机时间过长而降低机器性能。

对于更为错综复杂的组件，虽然可以使用焊接和胶粘剂来加固器件，但是 PCB 组件上用于涂敷胶粘剂的工位带来了独一无二的挑战。监视点胶机中的填充液位也很难，因为在胶枪内部安装传感器不切实际。尽管如此，正确涂敷胶水仍然必不可少，因为在使用过程中，如果 PCB 的各个部分不牢固或容易掉落，胶粘剂中的气泡或缝隙可能导致重大问题。

高度变化较小表明有胶粘剂

邦纳 VS8 传感器是一种背景抑制光电传感器，体积小巧到足以安装在电源控制板正上方的机械臂上。VS8 传感器应正确放置，对准机器人在其中涂敷胶粘剂的生产线的 PCB 板。向传感器示教行经的每块板的原始距离，即可在涂完胶水后识别很小的距离变化，从而检测各种颜色的胶粘剂。传感器上的任何颤动都可能表明胶中有气泡或缝隙，可能需要重新填充才能正确发挥作用。

这种性质的胶粘剂检测非常有用，因为它能立即解决问题。在这种情况下，操作员可以在零部件移至第二工位且胶水完全变干前重新涂敷胶水或往胶枪中添加胶水，以便最大程度减少停机时间。涂敷胶水的位置不当，很容易导致 PCB 组件掉落，进而导致报废产品或召回率增加。

印刷电路板组装工位的空间有限，可能会导致安装困难。 VS8 尺寸小巧到足以在不影响质量的情况下安装在胶枪顶部，并且传感器在近距离范围内可靠运行。支架可在任一方向上调节至 15 度，以方便安装和实现多功能性。

此外还安装了一对 VS8 微型传感器，用于检测容纳印刷电路板的托盘。当托盘在传送带上移动时，VS8 传感器会检测前缘，以确认其是否处于正确的胶水涂敷位置。这样可以确保胶水涂在每个 PCB 的正确区域。

特色产品

VS8系列微型传感器，用于精确检测

VS8系列安装在狭小的空间红色激光型号，光斑明亮集中，适于小物体检测。红光LED和蓝光LED型号可用于多种检测场合。

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VS8系列微型传感器，用于精确检测

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