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  • 使用对射光纤检测断线[成功案例]

    Bond Wire Break Detection with a Fiber Optic Pair Image

    客户要求:检测操作/组装过程中极细的焊线是否断裂

    解决方案:DF-G2光纤放大器

    为何选择邦纳?响应速度快—— 响应时间为10微妙,可识别穿过光束的极细的断线

    紧凑——光滑的10mm宽外壳,安装在35mm DIN导轨上,适合小区域

    为客户带来的好处

    始终如一的质量控制——准确检测焊线的断裂,确保生产出高质量的产品,减少产品报废量以及费用高昂的停机时间

    背景

    随着电子芯片的尺寸不断减小,组装芯片所需的元件也必须相应减小尺寸。半导体产品需要在洁净室内制造,因为任何颗粒或灰尘,无论有多么小,都会对电子设备的性能产生不利影响。为提高生产率,会在无颗粒环境中使用焊线机等半导体机器。

    挑战

    半导体组装中使用极细的导线来连接各种元件。由于焊线是穿插在模具上的,因此很容易断裂。这些产品将无法按预期工作,必须报废。重新穿插焊线会造成计划外停机,再加上高报废率,这样会降低产出和推高成本。检测到接合线断裂时,制造商可以停止组装,纠正问题,尽量减少受影响的元件数。 

    解决方案

    为帮助正确、快速地识别断裂,在焊线下方安装了一对对射光纤。当断裂的焊线穿过光束时,可调式单稳输出脉冲有效,并发出警报信号,以便操作员重新连接焊线。如果传感器速度不够快,则不能识别出断裂。

    紧凑型DF-G2光纤放大器提供同类最佳的响应速度,是这项应用的理想解决方案。 它的响应时间为10微妙,能够快速、一致地检测出焊线断裂,而10mm宽的外壳在安装过程中更加通用,特别是在狭窄或密闭的空间。另外,为此应用选择DF-G2,不需要对焊线进行一致定位的需求。

    结论

    半导体和电子设备采用小到令人难以置信的元件进行设计,随着器件越来越小,用于组装这些器件的元件也变得越来越小,这使得要进行可靠的检测变得难上加难难。DF-G2具有同类最佳的响应时间和紧凑的10 mm外壳,能够检测出最细微的运动,在半导体行业的使用效果极好。

    特色产品

    DF-G2 Series High Speed Fiber Optic Amplifier
    DF-G2系列高速光纤放大器

    具有IO-Link接口的高速(10 μs) 光纤放大器适用于零部件计数或色标检测等应用。输出:NPN或PNP。

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