使用光纤对检测焊线断裂

始终如一的质量控制——准确检测焊线的断裂，确保生产出高质量的产品，减少产品报废量以及费用高昂的停机时间

随着电子芯片的尺寸不断减小，组装芯片所需的元件也必须相应减小尺寸。半导体产品需要在洁净室内制造，因为任何颗粒或灰尘，无论有多么小，都会对电子设备的性能产生不利影响。为提高生产率，会在无颗粒环境中使用焊线机等半导体机器。

半导体组装中使用极细的导线来连接各种元件。由于焊线是穿插在模具上的，因此很容易断裂。这些产品将无法按预期工作，必须报废。重新穿插焊线会造成计划外停机，再加上高报废率，这样会降低产出和推高成本。检测到接合线断裂时，制造商可以停止组装，纠正问题，尽量减少受影响的元件数。 

为帮助正确、快速地识别断裂，在焊线下方安装了一对对射光纤。当断裂的焊线穿过光束时，可调式单稳输出脉冲有效，并发出警报信号，以便操作员重新连接焊线。如果传感器速度不够快，则不能识别出断裂。

紧凑型DF-G2光纤放大器提供同类最佳的响应速度，是这项应用的理想解决方案。它的响应时间为10微妙，能够快速、一致地检测出焊线断裂，而10mm宽的外壳在安装过程中更加通用，特别是在狭窄或密闭的空间。另外，为此应用选择DF-G2，不需要对焊线进行一致定位的需求。

半导体和电子设备采用小到令人难以置信的元件进行设计，随着器件越来越小，用于组装这些器件的元件也变得越来越小，这使得要进行可靠的检测变得难上加难难。DF-G2具有同类最佳的响应时间和紧凑的10 mm外壳，能够检测出最细微的运动，在半导体行业的使用效果极好。