使用DF-G2检测晶圆的中心
挑战
在半导体工业中，检测晶圆的位置至关重要。晶圆的价值高达100,000美元，涉及的机器耗资数百万美元。确保晶圆片放置正确可防止损坏价格高昂的晶圆和设备。通过检测晶圆片的中心，操作员可以确保在将晶圆片放入室内时，将晶圆片正确放置在机械臂上。
在半导体行业
解决方案
通过将邦纳DF-G2与四套对射式PLIS-1光纤配合使用，操作员可确保晶圆片位于机械臂的末端执行器上，以便在将其传递到真空室内时不会出现损坏。当机械臂将晶圆片移入真空室内时，光纤束会发生中断，系统将采用一定的算法，根据光纤感应光束的中断时间来计算确切的晶圆位置。
邦纳DF-G2响应快速，可快速测量和检测晶圆的中心。如果晶圆片偏离中心，机械臂就能有时间将晶圆片调整到正确位置，从而防止损坏晶片和设备。
对射式PLIS-1光纤具有90⁰视角，而且其光束小，因此可用于精确测量晶圆片位置。这些光纤还适用于高温环境，例如半导体制造的真空室区域。在空间有限的区域内，远程放置的放大器以及光纤可带来最佳的解决方案。
特色产品
DF-G2 系列高速光纤放大器
支持 IO-Link 功能的高速(10 μs) 光纤放大器适用于零部件计数或色标检测等应用。输出：NPN 或 PNP。