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焊球检查
挑战
电子生产和装配操作通常使用集成电路，其中包括BGA（球栅阵列）。BGA有锡珠，以形成电桥之间的封装和电路板装配。确保阵列中的所有锡珠都存在且没有异物干扰电路是至关重要的。
解决方案
为了验证每个集成电路，此类应用会利用到配置了带定位的面积工具的iVu。如果传感器检测到部件上的锡球丢失或损坏，或者如果检测到任何外来材料，则传感器将不合格信号输出到产线，并且该部件将被拒绝。
特色产品
视觉传感器：iVu系列
iVu具备光电传感器的简单性和智能相机的智能性，是一款包含镜头、照明、I/O和触摸屏或PC编程的视觉传感器。